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汇成股份(688403.SH)今日成功登陆科创板

时间:2022-08-19 08:39

         2022年8月18日09时30分,汇成股份(股票代码:688403)在上交所敲锣上市,正式登陆科创板,汇成股份董事长、总经理郑瑞俊及各界领导、贵宾出席上市仪式。
       伴随着一声声响亮浑厚的锣响,在上海证券交易所大厅内,电子屏幕上汇成股份开盘价赫然显现,现场一片欢呼声。汇成股份将以上市为新契机,不断提升显示驱动芯片封测领域的品牌效应,努力打造有国际竞争力的高端芯片封装测试行业的引领企业。
       汇成股份主营业务以金凸块制造技术为核心,综合晶圆测试、COG、COF封装等先进制程,形成了显示驱动芯片全制程封测的综合服务能力,并已成为国内领先的集成电路封装测试服务商。在多年的深耕中,汇成股份凭借强大的自主研发能力和专业的技术工艺水平获得了业内的广泛认可,建立了行业内领军的品牌知名度和社会公信力。
       站在新起点,放飞新希望,谱写新篇章,汇成股份将抓住上市契机,以战略转型升级和创新发展为引领,以稳步经营和精细管理为保障,秉持“与员工、合作伙伴及公司股东全力以赴、勇于承担社会责任”的经营理念,敬畏市场,尊重客户,懂其所需,竭力服务。打造服务领先、信誉卓越的具有国际竞争力和影响力的先进封装测试行业优质上市企业,以更加优异的成绩回报广大客户、投资者,回馈社会各界的厚爱!全力以赴为中国集成电路产业保驾护航!
 


           
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