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統包服務

LCD驅動IC統包封裝與測試服務,依據客戶需求, 提供Wafer從金凸塊(Gold Bump),晶圓測試(CP),研磨切割(Grinding& Die Saw),封裝(COG&COF),最終測試(FT)等制程,並將完成的產品卷帶式薄膜覆晶COF送至客戶指定地點(Dropship)。 此項服務透過新匯成制程整合最佳方案及壹貫品質管制計劃,有效縮短產品Cycle time,並提供完整技術支援服務, 為客戶提供最有效之解決方案。

驅動IC與面板結合有兩種方式:COG(Chip on glass), 將Chip直接與液晶面板玻璃基板接合。COF(Chip on film),將Chip bonding在軟性電路板再與液晶面板玻璃基板接合。 統包服務整合了各制程封裝技術提供了完整COG及COF 封裝制程。

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