當前位置:主頁 > 關於新匯成 > 公司簡介

        公司是集成電路高端先進封裝測試服務商,目前聚焦於顯示驅動芯片領域,具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊製造(Gold Bumping)為核心,並綜合晶圓測試(CP)及後段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環節,形成顯示驅動芯片全製程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用於LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片,所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。
        公司是中國境內最早具備金凸塊製造能力及最早導入12吋晶圓金凸塊產線並實現量產的顯示驅動芯片先進封測企業之一,具備8吋及12吋晶圓全製程封裝測試能力。

        公司在顯示驅動芯片封裝測試領域深耕多年,憑借先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力,積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業,所封測芯片已主要應用於京東方、友達光電等知名廠商的面板。2020年度全球排名前五顯示驅動芯片設計公司中三家系公司主要客戶,2020年度中國排名前十顯示驅動芯片設計公司中九家系公司主要客戶。

        公司以成為國內領先、世界一流的高端芯片封裝測試服務商為願景,以提升中國集成電路產業的全球競爭力為使命。未來,公司將積極擴充12吋大尺寸晶圓的先進封裝測試服務能力,保持行業及產品的領先地位,同時將進行持續的研發投入,不斷拓寬封測服務的產品應用領域,積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產品領域。

2011

江苏汇成正式成立

2014

江蘇匯成金凸塊製造(8吋)製程月產能達8千片

2015

匯成有限成立

2016

合肥有限廠房封頂
江蘇匯成正式成為全資子公司

2017

匯成有限生產基地建成,逐步導入IC設計公司

2018

江蘇匯成金凸塊製造(8吋)製程月均產能超3萬片

2019

匯成有限金凸塊製造(12吋)製程月均產能超1萬片

2020

匯成有限金凸塊製造(8吋與12吋)製程月均產能超1.7萬片

2021

公司產能持續攀升並不斷探索新產品

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