当前位置:主页 > 关于老葡萄京 > 公司简介

        公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。
        公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。

        公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。

        公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。

2011

江苏汇成正式成立

2014

江苏汇成金凸块制造(8吋)制程月产能达8千片

2015

汇成有限成立

2016

合肥有限厂房封顶
江苏汇成正式成为全资子公司

2017

汇成有限生产基地建成,逐步导入IC设计公司

2018

江苏汇成金凸块制造(8吋)制程月均产能超3万片

2019

汇成有限金凸块制造(12吋)制程月均产能超1万片

2020

汇成有限金凸块制造(8吋与12吋)制程月均产能超1.7万片

2021

公司产能持续攀升并不断探索新产品

XML 地图 | Sitemap 地图
友情链接:皇冠入口  pt游戏官网  开云官方注册  皇冠crown  老葡萄京官网  og视讯在线  澳门新浦新京官网  开云手机登录app  欧宝OB体育  wm电子